参与芯片制造 研发的股票,瑞典如何打造研发与制造强国

        据三星电子称,李在镕讨论了三星计划采用正在研发中的最新 3 纳米全栅极(GAA)工艺技术来制造尖端芯片的计划。GAA 被认为是当前 FinFET 技术的升级版,能确保芯片制造商进一步缩小芯片体积。

        在一般情况下,芯片的生产过程包括两个环节,一个环节是设计,一个环节是制造。我国在芯片设计环节,包括华为海思等知名中国科技企业均已经研发出 7nm 工艺制程的芯片,但是芯片制造环节却依旧是中国企业最大的短板,毕竟用于生产制造芯片的光刻机便是一大难题。而在意识到芯片制造过程受限于人将会产生连锁弊端后,中国开始在国产光刻机领域进行了巨额投入,并且不断传来好消息。

        据了解,航锦科技在自主安全可控领域,已具备FPGA芯片和图形处理芯片自主研发能力,且在军工制造领域拥有数十年的研发和销售经验,目前正在研发的第三代处理芯片,对标国际芯片市场的先进型号,目的是要提前满足武器装备和安全可靠领域整机装备的供应要求。在该领域的未来布局上,航锦科技会以自主可控芯片为出发点,拓展芯片往军、民两方面的应用,为安全可靠工程中图形处理芯片国产化作出贡献。


参与芯片制造 研发的股票
        1、作为半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式,选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。

        香港科范半导体一直专注于半导体产品研发与制造, 以集成电路及电子分立器件为主业,涵盖芯片研发到产品封装、测试等。

        高通利用其影响力,以一揽子提供芯片组有关专利为条件,强迫手机制造商为其提供巨资研发的专利。因高通授权的专利日益增多,连手机制造商也要担心高通的专利攻击。手机厂商日益依赖高通芯片组,造成无处供货的芯片组供应商接连倒闭。

        此外,市场分析人士指出,涉足汽车芯片、人工智能芯片等热点领域研发和生产的公司今年有望迎来爆发式增长。明星公司中,高通近日宣布扩大汽车电脑芯片阵容,并通过与亚马逊合作,在车载电脑上为用户提供更多亚马逊的服务,目前已有汽车制造商打算启用高通的汽车芯片。今年年初,亚马逊旗下AWS云服务平台与三星风险投资和Avery Dennison等参与了无线技术公司Wiliot的B轮融资,发展蓝牙芯片,布局物联网。英特尔年初则被曝,将与脸书合作开发新的人工智能芯片,该芯片将于2019年下半年发布。(文章来源:中国证券报)

        上述三家外资车企的插混技术,仅丰田完全是自身研发,通用和大众均是凭借核心系统供应商在为其提供技术支持。朱军认为,与之相较,上汽的三电技术从底层软件、芯片的选取,甚至芯片的设计,都是与供应商合作研发,底层软件、应用层软件、整体的架构、关键零部件以及电机、电子管理系统方面都参与了开发制造。目前在新能源技术领域,上汽与外资企业、合资企业的比拼过程中并不落下风。

        中国国际经济交流中心经济研究部研究员刘向东在接受《证券日报》记者采访时表示,作为“卡脖子”的关键技术,强芯战略是中国提升智能制造的关键部署,国家已经启动集成电路基金,采取减税优惠等政策措施支持芯片企业加快发展,利用国家重大专项计划支持关键共性技术研发,支持企业参与开展联合研究。这些政策将会加速芯片技术迭代,提升自主创新能力。

        而针对包括一些中国企业在内的行业参与者开始自主研发芯片,是否会对英伟达构成竞争的问题,黄仁勋表示并不担心,主要原因是英伟达的芯片是通用型的,这种芯片市场上能做的公司并不多。

        双寡头格局,澜起科技、IDT 统领市场。打进内存接口芯片市场困难重重,不仅需要研发其核心技术,还要通过 CPU 制造商认证。因此,现阶段从事研发并量产服务器内存接口芯片的仅有 3 家公司,分别为澜起科技、IDT和 Rambus。2018 年度,澜起科技和 IDT 在内存接口芯片市场占有率较为接近, Rambus 占比则相对较小。

        以鼎信通讯为例,该公司在互动平台表示,公司研发的芯片主要包括三大类:载波芯片(包括窄带和宽带)、总线通讯类、电能表芯片组,载波类芯片本身是国内领先国际,无所谓替代进口;总线通讯芯片用于消防报警系统;电能表芯片组MCU、计量芯片及电源芯片等板级应用,主要是提升设计成本竞争力和自动化制造,个别芯片替代进口。

        官网所示,嘉楠耘智成立于2013年,是集成电路解决方案和芯片设计自主研发全球服务供应商(国家高新企业),世界重复运算领军企业,全球首个7nm芯片研发成功量产机构。尽管在AI芯片领域多有涉及,但嘉楠耘智最广为人知的是其“全球第二大比特币采矿机的设计商和制造商”的身份。

        首先是Intel不会轻易把CPU生产外包给别家公司,多年来Intel都是走IDM垂直整合模式,自己研发CPU,自己生产CPU,这次代工外包扩大也只是针对一些出货量大但利润低的芯片,比如用台积电16nm制造Nervana NPP-T神经网络加速器,用台积电7nm制造Mobieye汽车芯片、Barefoot网络芯片。

        在芯片方面,由华米科技自主研发的“黄山1号”也在今年量产应用到了多款Amazfit品牌手表、手环中,包括目前的旗舰级产品Amazfit智能手表2 ECG版。此外,华米还先后投资了SiFive和GreenWaves两家明星RISC-V创业公司,积极参与国际前沿的芯片技术研发。

        石市将加快发展第二代和第三代半导体材料、5G通信核心芯片、光电模块等,引进发展芯片加工、测试、检测、封装等,实施一批重大科技成果转化项目,打造5G器件研发制造基地。并加快发展5G核心芯片与器件,提升现有设计水平,向高速率、高稳定性、低功耗方向发展。同时,发展外延材料、芯片设计、制造和封装等关键技术,突破大尺寸外延片关键基础材料产业化瓶颈,推进碳化硅外延材料、十二英寸硅外延片的研发及产业化。

        华米科技自主研发的“黄山1号”芯片在今年量产,应用到了旗下多款智能手表、智能手环中。“黄山2号”已经完成整体设计,将于2020年量产,该芯片将支持更多的智能、健康功能,也会应用在更多的智能手表上。此外,华米科技还先后投资了SiFive和GreenWaves两家明星RISC-V创业公司,积极参与国际前沿的芯片技术研发。


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